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    在標準的表麵貼裝設備上實現直接從晶圓中對芯片進行貼裝,將表麵小蝌蚪影院在线观看的速度與芯片焊接機的精度結合在一起,從晶圓中直接集成進料,在同一平台上支持倒裝芯片、芯片焊接與表麵貼裝工藝

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    機器特性 倒裝芯片晶片固定表麵貼裝
    性能
    9,0006,50020,000
    晶片/元件的規格 0.8 - 18.70.8 - 18.701005 - 18.7
    精度 ± 10 μm/3σ± 10 μm/3σ± 41 μm/3σ
    配置*2 晶圓更換係統料台車貼裝頭
    SIPLACE CA4 4-4
    SIPLACE CA4 224
    SIPLACE CA4 044


    SIPLACE 西門子 CA介紹

    首次實現芯片焊接與表麵貼裝可在同一個工藝中完成


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    新款SIPLACE晶圓係統

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    靈活的機器配置/生產線布局

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    更改上料工作簡單易行

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    SIPLACE Wafer係統

    • 支持倒裝芯片、芯片焊接工藝 

    • 晶圓規格: 4" to 12"

    • 晶圓水平放置

    • 自動晶圓更換機

    • 多種晶圓支持


    SIPLACE線性浸蘸裝置

    • 準確而可靠的浸蘸高度 

    • 自由編程助焊劑塗布速度 

    • 可編程的保持時間 


    SIPLACE雙傳輸帶 

    • 異步模式下同步加工兩個不同產品 

    • PCB正麵和反麵同步加工模式


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